首頁科幻小說納米崛起第二百三十一章 芯片進度

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第二百三十一章 芯片進度

    9月27日。

    大連交易所在國際礦石市場上頻頻出手,邀請了不少地區的礦業公司,過來這邊掛牌上市。

    而在渤海灣的另一邊。

    德州半導體基地。

    黃修遠剛看完大連交易所的相關匯報,電話嘉響起來了。

    「喂!學東,什麼事?」

    電話對面,陸學東的聲音略顯激動:「修遠,完成了,伏羲晶片設計完成了,我進行過超算的模擬計算,初稿已經可以流片了。」

    「好,儘快安排流片。」黃修遠同樣露出難得的情緒波動,歷時一年半時間,燧人系投入了不下十幾億研發資金,終於完成伏羲cpu的設計初稿。

    「我和鏡鑒,已經在準備流片了。」

    「辛苦了,注意身體,有情況電話聯繫。」

    「放心,我身體還好,你那邊的情況如何?」陸學東隨口一答,便開始轉移話題。

    黃修遠搖了搖頭,陸學東等人的身體健康,他已經吩咐黃偉常盯著,如果有過勞的情況,就立刻強制他們去休息。

    他總結了一下:「各種配套晶片和電子元器件上,基本都可以大規模量產了。」

    燧人系領導下的新半導體體系,在各種配套晶片、專業晶片、電子元器件上,採用了低中高三重準備的研發思路。

    比如儲存晶片上,紫光集團在主攻高端儲存晶片,而長江存儲方面,主攻中、低端儲存晶片。

    現在紫光集團的儲存晶片陷入難產,但是長江存儲的低端儲存晶片,在德州半導體這邊的流片情況,卻非常良好,經過幾個月的改進,基本可以進行大規模量產了。

    正是這種低中高的三重搭配,確保了就是高端產品不成功,也有中低端產品替代。

    現在國產半導體產品的格局,並不是要一味地追求高端,而是要解決有無毒問題。

    哪怕性能比國外產品略差一些,只要可以用,其實是感覺不會太明顯。

    尤其是很多普通產品,特別是電子消費品之類,高端和低端的零配件,在使用過程中,有時候感覺是不會太明顯的。

    掛了電話後,黃修遠叫了蕭英男過來。

    「董事長,這就是張總的匯報。」

    黃修遠接過了,迅速瀏覽了一遍,上面有涉及手機、電腦的16種配套晶片,以及相關的幾十種電子元器件。

    每一種晶片、電子元器件,都有詳細的即時進度,通常每一種零配件,都有兩三個生產商。

    那些低端零配件的進度,全部都進入大規模量產階段;而中端零配件中,其中41%進入大規模量產,35%在調試和優化,24%在設計和研發。

    最後的高端零配件上,進入大規模量產的比例,是13%左右;調試和優化的比例,在33%左右;剩下的54%,都處於設計研發。

    迅速在零配件清單上,勾選了兩套零配件,一套全部低端零配件,一套中低端配合。

    這些主要是手機上面。

    而電腦上面,伏羲的輕度複雜指令cpu,就是專門為電腦設計的。

    所謂的輕度複雜指令集cpu,就是當初黃修遠制定伏羲構架時,確立的一種研發思路。

    微軟系統下的複雜指令集,被黃修遠捨棄了,而是選擇了介於簡單指令集、複雜指令集之間的思路。


    這就是輕度複雜指令集的誕生背景,這個指令集衍生的構架,就是伏羲—六十四卦。

    而伏羲—六十四卦,可以用伏羲—八卦構架的晶片,進行拼湊組合。

    其實就是多線程多核心模式。

    目前正在流片的伏羲晶片,就是基於伏羲—八卦構架設計的,同時伏羲晶片可以通過組合調配,變成用於電腦的晶片。

    根據一開始的設計方案,伏羲晶片的雙核版,就是給電腦使用的晶片;而單核版,就是給手機使用的。

    這種設計方向,其實就是為了減少研發電腦晶片的時間,實現一芯多用的目的。

    其實這也是未來的方向,隨著晶片集成度越來越高,集成的電晶體數量越來越多,電腦晶片和手機晶片的界限,也會越來越模糊。

    另外cpu和gpu之間的融合,也是一種大趨勢。

    要不是時間太短,龍圖騰肯定會涉及cpu和gpu一體化的晶片,這種晶片英特爾、arm都有嘗試過。

    現階段的配套晶片中,僅次於cpu的gpu,還沒有設計完成,這個項目並不是龍圖騰一家負責的,而是由龍圖騰、華為、紫光合作,共同研發gpu。

    黃修遠翻了翻聯合gpu的研發進度,發現只完成了85%左右,按照項目負責人的匯報,預計在今年年底完成初稿設計。

    這和他計劃明年三月份,推出龍圖騰的手機,以及電腦的計劃,有一些衝突了。

    不過研發工作的事情,有時候確實不能強求,他拿起電話,給張維新打過去。

    「喂,維新。」

    「董事長,有什麼吩咐?」

    「聯合gpu的進度有些跟不上來,你去考察一下,加大扶持力度,從cpu項目組調一部分研究員過去。」

    「明白。」

    掛了電話。

    黃修遠站起來,伸了伸懶腰。

    目前晶片研發已經進入衝刺階段,採用22納米的伏羲cpu,將是一舉反超英特爾的32納米酷睿i7,就算是台積電、三星所謂的28納米,也不會伏羲cpu的對手。

    更何況,黃修遠了解台積電和三星,這個兩個公司的28納米工藝,多少是存在水分的。

    從未來的目光來看,台積電、三星的加工工藝,雖然在12納米後,反超了老大哥英特爾,但是他們的晶片工藝,存在偷換概念的問題。

    這也是為什麼,英特爾一直用成熟的12納米,還是可以和他們所謂的「7納米」、「5納米」對抗,因為其中存在非常大的水分。

    這也是黃修遠一聽到,台積電、三星的工藝突破消息後,表現得非常平靜的根本原因。

    畢竟ppt上,怎麼說都可以,外行人也根本分不清工藝中的貓膩,三星說自己有28納米工藝,其中究竟是真是假,那只有三星自己知道了。

    他叫了張雷過來。

    「張雷,安排一下行程,我過幾天回去汕美一趟。」

    「明白。」張雷點了點頭。

    辦公室內,只剩下黃修遠一個人,他對德州半導體這邊的事情,進行了安排工作。

    這邊的工作,其實已經在他的安排下,完成了各項研發工作,雖然沒有全部符合預期,但是至少有產品可以使用。

    現在他唯一擔心的事情,就是伏羲cpu的流片,以及聯合gpu的設計研發。

    因此他打算親自回汕美一趟,考察一下伏羲cpu和聯合gpu的實際情況,隨便進行查漏補缺。

    張雷沒一會,就調整好了他的行程,10月4日返回汕美。



第二百三十一章 芯片進度  
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